在AI需求暴增、5G升级周期和汽车智能电动化等因素的推动下，全球电子市场进入新一轮的增长期，尤其是在通信电子、消费电子和汽车电子等领域。需求增长促使上游产能升级的同时，也带来了制造和设计上更严格的标准，各种电子零部件可以忍受的公差已经从毫米级降低至纳米级。

从今年的世界计量日5月20日起，为期五天的“蔡司，‘质’敬明天” ZEISS Quality Innovation Days中国场在线峰会将以新能源汽车、医疗、电子、电力与能源、压铸五个行业主题日依次开启。

AI驱动下高多层PCB板的检测挑战

随着GPU、NPU等各类AI加速器在数据中心的普及，为了保证算力可拓展性和高速通信，高多层PCB板被广泛使用，且层数逐年递增，如今AI服务器的PCB层数已经达到20层以上。在云服务厂商和数据中心持续拓展AI算力的趋势下，高多层PCB板不仅迎来海量订单，也对PCB工艺提出了更高的要求。

对于高多层PCB板而言，其本身生产技术难度较大，相比常规的PCB板而言，板件更厚、层数更多、线路密度更高、过孔更密集，层间对准度和可靠性要求也更高。这也就导致了为了保证高多层PCB板的良率，就必须借助显微镜来检查电路板的表面缺陷。蔡司提供了电子显微镜的解决方案，可以实现微米级/纳米级缺陷的检测，并完成PCB板盲孔深度、镀层高度、表面粗糙度等参数的测量。

与此同时，随着AI服务器PCB板的面积越来越大，对检测设备所能支持的检测件尺寸大小也提出了更高的要求。蔡司也将在“蔡司，‘质’敬明天”在线峰会电子行业主题日推出新品检测设备，可以轻易实现大尺寸AI服务器PCB板的表面缺陷检测。

高速连接器的质量保障

在数据中心，高速通信也推动了连接器迈入新一轮的技术革新。随着以太网朝着800G、1.6T迈进，SerDes最高速度从56G发展至高速以太网所需的224G。此外，由于数据中心基础设施之间密度持续增高，设备内部部件间的连接亦越来越紧凑，连接器的体积要求也越来越小巧。为了提高网络的连接密度，充分发挥AI硬件算力的效能，破解互连瓶颈的关键就在于高速连接器。

从初步的铸模到最后的组装，连接器制造商需要在做到批量筛选的同时，实现更加精确的测量和尺寸质量管控。在新品连接器的模具开发阶段，借助蔡司的计量型工业CT扫描产品，可以通过逆向工程减少修模时间。为确保连接器引脚对齐且尺寸符合标准，可以凭借蔡司三坐标测量机有效管控其尺寸形位公差。

智能手机发力长焦

更高的光学模组精度要求

随着智能手机市场趋于饱和，绝大多数厂商为了进一步改善用户换机需求，纷纷在摄像头上开展了差异化设计，比如长焦和超长焦摄像头。更长焦距的镜头模组往往意味着长度增加，如此一来放入轻薄的手机内部挑战性更大，尤其是折叠屏手机。

以新一代旗舰智能手机搭载的潜望式长焦为例，在有限的空间内采用多个反射镜组来延长光路，实现长焦效果。至于防抖和自动对焦，则是依靠OIS光学防抖组件和自动对焦结构件左右和前后移动CMOS实现。在小尺寸CMOS的摄像头模组内，哪怕是轻微的移动误差都会导致图像质量的降低，这对测量系统的精度、分辨率和重复性都提出了极高的要求。

面对这一检测挑战，蔡司PRISIMO三坐标测量机和CALYPSO提供了完整的解决方案，通过模拟结构件内移动的陶瓷滚珠移动轨迹，来准确反映实际装配后的尺寸。更多电子行业创新质量方案分享，尽在“蔡司，‘质’敬明天”在线峰会。

Pancake VR设备的精密装配

新兴XR设备的光学模组，同样对装配提出了更高的要求。以目前主流的Pancake VR头显设备为例，对比前几代的菲涅尔结构而言，Pancake架构显著缩减了设备厚度，并采用了多层光学薄膜产品，借助各种偏光片实现光路折叠的方式来延长光路。正因如此，光学模组之间的组装和对齐至关重要，否则就会因为误差影响成像质量。不仅如此，由于Pancake光学模组采用了多材料混合部件，传统的CT扫描很可能会产生伪影，影响测量结果。

蔡司提供的工业CT测量机提供高精度和高分辨率的扫描，快速检查镜片与镜头边缘的间隙以及透镜多层光学膜的厚度，以不破坏样品的方式对组装好的Pancake光学模组进行准确的测量。配合蔡司scatterControl模块中的AMMAR（高级混合材料伪影减少），可以有效减少测量结果中的伪影。

XR设备还有一类常常被忽略的配件，也就是手柄等输入设备，这类设备为了实现人体工学设计，减轻长时间手持的疲劳感，客户在设计这类设备时对于表面轮廓的平整度、间隙和重复性要求较高，所以需要精确的结构件轮廓检测。

与此同时，这类设备为了轻便考虑，外壁通常比较薄，更容易出现形变和偏差。所以在缺陷检测中，采用非接触式的三坐标测量仪可以避免设备受力的同时，不落下任何一处死角。蔡司METROTOM CT系列提供了优秀的精度，同时大大减少了扫描时间，提高了检测效率。

蔡司凭借其在电子行业领域的丰富专业知识，为客户提供可靠的解决方案。通过高精度硬件与操作便捷的软件，不仅能确保高度的可信度和可靠性，且针对性的测量与评估过程提升了效率、生产力、可比性和重复性。这些关键因素帮助客户取得成功。

扫描下方二维码，即可报名参与本次5月22日“蔡司，‘质’敬明天” ZEISS Quality Innovation Days中国场在线峰会电子行业主题日，期待您一同参与，一并探讨电子产品质量保障的创新解决方案。

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“蔡司，‘质’敬明天” 电子行业主题日日程

主题演讲

激发下一代电子产品质量保证的革新

客户洞见-分会场

新一代PCB类载板（SLP）的发展趋势和质量保证

自由曲面结构部件：质量保证解决方案新趋势

电子产品行业跨境商业模式

了解电子壳体检测技术

新一代软件平台赋能质量保证

新应用新产品

把握AI服务器应用及全球电子产品制造商的质量保证流程

总结

塑造电子行业质量保证的未来

专业三维扫描数字化解决方案提供商

诺斯顿测量技术（北京）有限公司是一家以三维扫描数字化及三维测量服务为核心的高新技术企业。诺斯顿服务过多家国内知名单位，具有丰富的项目经验，案例包括：国家电网三维可视化数字管理平台数据供应商、南方电网三维可视化数字管理平台数据供应商、中国中车数字化工厂项目、中石油中石化油罐容量计量项目、鞍钢集团数字化工厂三维项目、北京大剧院三维扫描项目、故宫三维数字化项目、宜兴博物馆三维扫描数字化项目、洛阳考古所三维扫描数字化项目、延庆博物馆三维扫描数字化项目、太原博物馆三维扫描数字化项目、梅溪湖文化馆三维扫描逆向工程、中石油库数字化项目、《繁花》《奇迹·笨小孩》《铁道英雄》《八佰》《囧妈》《小小的愿望》《陈情令》《大人物》《超时空同居》《不完美的她》《盗墓笔记》等。